内层制作工艺流程(PDF 35页)

内层制作工艺流程
Inner Board
Cutting
内层开料
Resists Lamination
/Roller Coating
辘干膜/辘感光油
Chemical Clean
化学清洗
Baking
焗板
Inner Middle Inspection
内层中检
PE Punching
啤孔
Exposure
曝光
DES
显影/蚀板
Inner Oxide
内层氧化
黑氧化/棕化
Laying- Up
排板
Pressing
压板
资料收集 http://www.maihui.net/ 3
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited
皆利士电脑版 广州 有限公司
内层开料
􀂾内层开料
􀂃 按MI要求将大料切成所需的尺寸
􀂃 大料常用规格48 X36 , 48 X40 和
48 X42
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内层开料
􀂾焗板
􀂄 目的:去除水分 稳定板尺寸
􀂄 温度 150 时间 5 hrs
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内层前处理
􀂾 内层前处理 化学清洗/机械磨板
􀂃 目的
1) 去除铜表面的油污 指印及其它有机污物
2) 粗化铜表面 增大干膜与铜面的接触面积 增加粘
附性能
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