干膜介绍及干膜工艺详解(PPT 40页)

1.干膜介绍及发展趋势
2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例)
3.基本工艺要求
4.各工序注意事项
5.常见缺陷图片及成因
6.讨论
主要内容安排：
1. 干膜介绍及发展趋势
 1. 干膜介绍及发展趋势
2. 线路板图形制作工艺
SES工艺流程详细介绍
基本工艺要求
工序注意事项
贴膜：
曝光：
显影：
电镀铜＋锡/锡铅:
去膜：
蚀刻：
去锡/锡铅：
6. 讨论
 

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