钻孔工艺技术知识讲座(pdf 8页)

一、 製程目的
二、 流程
三、 上PIN 作業
四、 鑽孔
五、 小孔鑽
六、 檢查及品質重點

一、製程目的
單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成
壓板之後才去鑽孔。傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具
孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產
品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備
技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術會在20章中有所討論.
二、 流程
上PIN→鑽孔→檢查
三、 上PIN 作業
鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片
鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層
數.來加以考量. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機
(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板
比較複雜,另須多層板專用上PIN機作業.……

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