倒装焊与芯片级封装技术的研究(ppt 10页)

倒装焊与芯片级封装技术的研究目录：
一、IC产量预测(2000-2005)
二、凸点芯片使用预测 (2000-2005)
三、倒装焊在技术领先企业中的应用
四、低风险和建厂基础
五、香港科技大学倒装焊与芯片级封装技术的研究

 

倒装焊与芯片级封装技术的研究内容简介：
Better manufacturing yield than wirebond for high pin-count chips.
对于高密度引脚芯片，成品率优于丝键合。
Faster manufacturing through-put than wirebond for high pin-count chips.
对于高密度引脚芯片，生产效率高于丝键合。
More reliability than wirebonded chips.
可靠性优于丝键合封装芯片。
Better electrical characteristics (less inductance) for high-speed chips. A must for RF, optoelectronics, high-speed digital (>500MHz).
对于高速芯片，具有良好的电学性能。
Desirable for high-performance Ball Grid Array (BGA) package.
高性能球形焊点阵列封装需要倒装焊。
Desirable for Chip Size Package (CSP).
芯片尺寸封装技术需要倒装焊。
The Flipchip bonded wafer market is predicted to grow 37% annually while the overall IC units will only grow 8%.
倒装焊芯片市场预计年增长37%，而整体IC增长仅8%。
The Flipchip bonded wafer is expected to increase from 3.4 million (2000) to 26.2 million (2005) wafers.
倒装焊芯片预计由三百四十万片(2000年)增长至二千六百二十万片(2005年)。

 

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