LDS工艺介绍(PPT 27页)

一、LDS镭雕工艺中素材选择及走线设计简介：
二、化镀工艺流程介绍：
化学镀生产线：
三、实验室概况：
四、化镀产品性能测试：
五、化镀工艺中易出现问题：
六、LDS天线喷涂：
镭雕-化镀-喷涂良率表：
LDS—LaserDirectStructuring（激光直接成型）
工艺是由德国LPKF公司研发的，是一种专业雷射加工、
射出与电镀制程的3D-MID“
Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice”
生产技术。LDS天线技术主要应用于移动通讯领域，
实现智能手机天线及手机支付这一部分的功能。首先，
元器件的母体由标准的注塑成型工艺完成，
使用一种金属组织合成物的激光激活塑料（注塑）。第二步，
材料被激光激活，激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离（激光活化）。
暴露出来的金属原子为第三步也就是接下来的无电镀法工艺提供了种子层，
它将会在激光激活区域生长出厚度为5～10微米的金属层（表面金属化）。

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