微组装工艺流程培训教材(DOC 21页)

a)清洗过程
a)焊盘或金属球表面被油、手印、灰尘或前道工序留下的有机物污染。
由于在高密度引线球键合中，金属熔球与焊盘的尺寸很小，
因此对键合表面的清洁程度非常敏感。键合表面的轻微污染都可能导致
两者之间的原子不能扩散，造成失效。对于这种情况，进行等离子清洗解决。
a)使用尖底的焊接工具。
a)比纯组元熔点低，简化了熔化工艺。
a)线弧摆动幅度过大或线弧强度和韧性不够，
而在第一键合点上方塌陷使其与相邻线弧接触而形成短路。
球键合中允许的线弧摆动量首先取决于焊盘距离，其次取决于引线的直径和线弧的长度。
引线的直径减小使引线的强度和韧性降低，因而受到振动和冲击后引线摆动和塌陷情况更容易发生。
对于这种情况，控制键合引线高度、弧度、长度或者重新更换金丝进行解决。
a)金丝球键合和金丝楔键合的键合方式不同
AuSi、Snln、SnAg、SnBi等，各种焊料因其各自的特性适于不同的应用场合。如：含银的焊料AgSn，
易于与镀层含银的端面接合，含金、含铟的合金焊料易于与镀层含金的端面接合。
根据被焊件的热容量大小，一般共晶炉设定的焊接温度要高于焊料合金的共晶温度30～50℃。
芯片能耐受的温度与焊料的共晶温度也是进行共晶时应当关注的问题。如果焊料的共晶温度过高，
就会影响芯片材料的物理化学性质，使芯片失效。因此焊料的选用要考虑镀层的成份与被焊件的耐受温度。
此外，如焊料存放时间过长，会使其表面的氧化层过厚，因焊接过程中没有人工干预，
氧化层是很难去除的，焊料熔化后留下的氧化膜会在焊后形成空洞。在焊接过程中向炉腔内充入少量氢气，
可以起到还原部分氧化物的作用，但最好是使用新焊料，使氧化程度降到最低。
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