PCB技术规范及检验标准(DOC 35页)

2.孔口有锡珠爆开的现象
2.0OZ0.076mm
2.1板材
2.2外观要求
2.2.1毛刺/毛头
2.2.2缺口/晕圈
2.2.3板角/板边损伤
2.3.1板面污渍
2.3.2水渍
2.3.3异物（非导体）
2.3.4锡渣残留
2.3.5板面余铜
2.3.6划伤/擦花
2.3.7压痕
2.3.8凹坑
2.3板面
2.无焊盘污染，可焊性良好；
2、定位公差：±0.076mm。
2、导体层与孔接连位置没有空洞
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；
2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
2、杂物距导体≤0.125mm。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
2、每面≤3处。
2、焊盘边缘
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
2、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。
2、附着层（锡层等）破洞
2级标准：内层PAD与导线连接位≥0.025mm，非连接位孔环与孔允许相切。
2级标准：内层不允许补线，外层允许补线；
2级标准：压合结果整齐均匀，有空洞但≤0.08mm且介质厚度≥0.09mm。且不影响最小电气间距的要求。
2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层；气泡尺寸≤0.25mm，每面≤2处且隔绝电性间距的缩减≤25%。
2级标准：孔位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。
2级标准：孔位于焊盘中央；破盘≤90°，焊盘与线的接壤处线宽缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm（如图中A）。
2级标准：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面之间并无夹杂物存在。
2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。
2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。
2级标准：无分层或起泡。
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