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干法工艺介绍(PPT 80页)

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工艺技术
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工艺介绍
干法工艺介绍(PPT 80页)内容简介
一、材料知识
关键材料:浆料、流延基材、介质材料和电极材料。
浆料包含介质材料、溶剂树脂等,
浆料作用在于将介质材料均匀分散涂布在载体上,便于后期加工处理。
流延基材为PET离型膜,是在PET上涂布含硅的特殊材质卷绕而成,
作用在于承载浆料流延形成具有一定附着力便于后期加工。
电感介质材料采用低介(低介电常数)玻璃陶瓷粉。
电极材料即银浆,起导电作用。
流延基材
卷装白色透明薄膜。
其相关工艺参数包括:
厚度、离型力、耐热性等
DJ1026瓷粉
该粉料为白色粉末。
比表面、粒度、介电常数、组份等
要应用于叠层片式高频电感,必须是低介陶瓷。
对于这类低介瓷,需要首先满足以下几点基本要求:
A.烧结温度低于900℃,不与Ag反应,能和银电极实现共烧;
B.介电常数低,一般希望ε≤5,以提高自谐频率,减少信号延迟;
C.介电损耗低,一般希望tgδ在10-3量级,以提高产品Q值;
D.材料最好能够在空气气氛中烧结,不需要保护气氛;
E.有足够的机械强度。
具体到我司对高频粉料有以下几个特别要注意的地方:
A.高频电感的自谐频率SRF和高频下的Q值是非常重要的参数,
它决定了高频电感可以应用的频率范围。
B.瓷体材料与内电极的匹配性,如果二者配合性不好,
烧结后就容易发生电极弯曲变形。
C.瓷体材料与端电极的匹配性,如果二者配合性不好,
瓷体与端头之间的结合不佳并存在细小的间隙,
在电镀时镀液渗入这些间隙就会导致电镀后频谱劣化。
D.抗弯强度:高频材料很容易遇到抗弯强度不足的问题。
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干法工艺介绍(PPT 80页)

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