电子产品工艺与管理实训教材(PPT 73页)

项目目标
任务分解
二、设置PCB工作环境
一、指定元件封装
常用电容封装
元件封装的绘制
 丝印层
三、修改网络表
四、加载网格表后常见错误
板框规划
一、板框规划
四、元件布局
六、手工布线
PCB板具体要求
任务三 热转印法制作单面板
DXP 打印设置
页面设置
1：将多余的层去掉
打印预览效果
在预览中打印
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