HDI板制作的基本流程课件(PPT 50页)

前 言
一.概述：
二.材料:
三.能力
四.流程：
1.开料（CUT)
2.内层干膜：(INTTER DRY FILM)
3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION)
4.层压:(PRESSING)
5.钻埋孔(DRILLING)
6.沉铜与加厚铜（孔的金属化）
7.第二次内层干膜
8.第二次层压（HDI的压板）
CO2激光盲孔工艺
9.conformal mask
10.激光钻孔(LASER DRILLING)
11.机械钻孔（钻通孔）
12.去钻污与沉铜(P.T.H)
13.外层干膜与图形电镀(DRY FILM & PATTERN PLATING)
减成法与正常法
14.湿菲林（绿油阻焊）WET FILM SOLDER MASK
15.选择性沉金(IMMERSION GOLD)
16.字符(C/M PRINTING )
17.外形加工(PROFILING)
18.电子测试(E-TEST)
24.最终检查(FINAL AUDIT)
25.包装（PACKING）
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