产品拆分和Rohs检测规范(ppt 54页)

RoHS指令概述
•    TAC定义的均质材料及其实例
•    均质样品的定义
•    RoHS限用物质现有的测试方法（按IEC建议）
电子产品中受限物质的测试指导
XRF原理及设备特性介绍
XRF硬件介绍
XRF的操作程序
XRF的校正程序
XRF的基本保养
全球相关环保法规发展的情况
电子产业的趋势及环保诉求
电子零组件符合ROHS规范分析
绿色供应链的供应商管理
制造商必须要做的事情
限制物质
管制物質如何進入產品中
 各国的镉含量规定
铅-允许应用（豁免）
汞-允许使用（豁免）
Cr 6+   六价铬
六价铬– 允许使用(豁免)
PBB & PBDE
对有害物质的检测
有害物质检测原则
检测程序
欧盟技术发展委员会(TAC) 定义的均质材料
TAC的例子
例1   RoHS测定
例2   RoHS测定
电子部件拆分实例
电子部件拆分实例
国际电工委员会会（IEC）测试电子产品的实践指引
国际电工委员会会（IEC）测试电子产品的实践指引
分析方法
采用X荧光分析仪管控元素在各种材料的筛选限
分析仪器
應用實例說明
SONY的检测做法
松下的檢驗方式
产品的测试
不进行拆分的产品的评估
使用简单拆分技术评估产品
通常在内部件的受限物质的历史使用
详细的拆分技术评估产品
进一步集中在那些“高风险”的部位
总结

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