Mini SAS产品检验重点知识(ppt 39页)

Mini SAS产品检验重点知识目录：
一、裁线
二、开外被
三、剥铝箔
四、开芯线
五、浸锡
六、焊线
七、焊接
八、焊接不良
九、焊接
十、打胶
十一、成型
十二、装弹片
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Mini SAS产品检验重点知识内容提要：
浸锡：
无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良;
锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊.
无锡尖或搭桥
焊线：
焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘，最远不可以超过1毫米
各导体排线不可以交叉焊接。
线的排位颜色符合SOP规定， 特别注意PCB版上位置A1和B1的规定。
6导体，镀层不可以损伤， 被剥去镀层。

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