现代半导体器件知识讲义(ppt 47页)

现代半导体器件知识讲义目录:
一、晶体生长与外延
二、CZ法生长单晶硅－起始材料
三、Cz直拉法
四、掺杂物质的分布
五、有效分凝系数
六、悬浮区熔法......

 

现代半导体器件知识讲义内容简介:
    对分立器件而言，最重要的半导体是硅和砷化镓。本小节主要讨论这两种半导体单晶最常用的技术。一种是单晶生长，获得高质量的衬底材料；另外一种时“外延生长”，即在单晶衬底上生长另一层单晶半导体（同质或异质材料）。当晶体生长时，掺杂剂会持续不断地被排斥而留在融体中(K0<1)。如果排斥率比参杂的扩散或搅动而产生的传送率高时，在界面的地方会有浓度梯度产生.

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