半导体封装产业的技术策略(doc 35页)

半导体封装产业的技术策略目录:
一、前言
二、研究目的
三、文献探讨
四、研究架构
五、研究方法
六、数据来源与访谈对象
七、封装技术指标
八、统计分析方法......

 

半导体封装产业的技术策略内容简介:
    在一般的策略规划过程中为辨识竞争者之分析的信息搜集，以往皆由产业之行销面如营业额、获利率等及企业经营面如成长率、规模、组织文化等之讯息，来收集汇整资料提供策略规划之参考，相对以技术方面及策略群组之观点，来进行相关信息收集及其相关性探讨之研究很少，故因而引发本研究对于IC封装产业之竞争者分析，以及技术定位分析，进而得到产业之策略群组之状况，以提供封装公司有效决策之参考信息。是故策略群组分析的目的，乃是将整个产业区分成数个策略型态不同的群组，然后探讨各个策略群组间行为特性与策略之差异，提供另一种了解产业竞争结构的方法。企业可由策略群组分析以了解其在整个产业所处的竞争位置，进而提供企业于从事策略选择时之参考，以追求较佳之经营绩效。
    IC封装是属于服务性质之代工产业，所获取的利润是制造及服务的代工费。所以，争取到订单之竞争优势除了价格、品质、交期、服务等因素外，封装技术层次的先进性以及符合客户需求亦是获利关键因素，因此各个公司应注重技术定位，并订定正确的竞争策略显然是封装产业之重要的课题。

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