FPC柔性电路板制造流程(ppt 16页)

FPC柔性电路板制造流程内容简介：
1 、 曝光过程
2 、 干膜光阻的感光聚合过程
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影
3 、 曝光相关参数
曝光能量:30~90mj/cm2    mj (milli-joule)  测试工具: 光量计和段位尺
采用透明棕色重氮片
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度；
D=-Log TT=It/I;
I  入射光强度；It 透射光强度。
一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
4、 曝光设备及注意事项
灯管:365~380nm 汞灯，平行光；
 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。
注意事项：
1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂；
2、真空度要好；
Mylar上需有牛顿环出现且不可移动；
导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气刮刀协助排气。
3、越薄，解像度越好；
4、工作中将底片之线宽放大1~2mil；
5、撕掉P再曝光。
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