微波组件模块组装焊点与可靠性(doc 6页)

一、模块组装的焊点特点
二、焊点失效分析
三、焊点抗失效断裂的方法
四、结论　

 

一、模块组装的焊点特点　　微波组件内模块组装的焊点具有与传统集成电路焊点不同的特点:　　
 (1) 微波组件采用的元器件品种多,外形尺寸与重量分布范围广,结构精密,尺寸精度高,大多以小模块的形式出现,不是标准的SMT焊点。　　
(2) 微波组件内不同的模块就有不同的连接方式,因此焊点的类型较多。　　
(3) 微波组件内的模块大多与高频印制板连接,而高频印制板不允许打焊接孔,焊接只能在印制板表面进行,焊点结合力较弱。　(4) 微波组件的电性能对寄生参数、尺寸与结构的偏差和不一致性较敏感,必须严格控制焊点。　　模块组装焊点的这些特点对提高其可靠性增加了设计与工艺的难度。

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