PCB印制板如何防止翘曲技术培训(DOC 22页)

一.为什么线路板要求十分平整
二.翘曲度的标准和测试方法
三.制造过程中防板翘曲
1.工程设计：印制板设计时应考前须知
2.下料前烘板
3.半固化片的经纬向
4. 层压后除应力
5.薄板电镀时需要拉直
6.热风整平后板子的冷却
7.翘曲板子的处理
工艺过程及控制
1.工艺流程
2.直接电镀工序的作用
3．工艺参数的影响
工艺参数的控制体会
镀层性能测试
电镀槽同样有内在或外在的原因产生气泡。
走刀方向、补偿方法
热风整平用的专用助焊剂必须具有以下特性：
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