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PCB制造流程及说明第二部份(DOC 59页)

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PCB印制电路板
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PCB制造流程及说明第二部份(DOC 59页)内容简介
PCB 制造流程及说明〔下集〕
十一、外层检查
11.1 前言
11.2 检查方式
十二 防焊
12.2.4. 曝光
12.2.5. 显像
12.3 文字印刷
12.4. 品质要求
十三 金手指,喷锡( Gold Finger & HAL )
13.1 制程目的
13.2 制造流程
13.3 锡炉中各种金属杂质的影响
十四 其它焊垫外表处理(OSP,化学镍金,)
14.1 前言
十五 成型(Outline Contour)
15.1 制程目的
15.2 制造流程
15.2 V-cut〔Scoring ,V-Grooving〕
十六 电测
16.1 前言
16.2 为何要测试
16.3 测试不良种类
16.4 电测种类与设备及其选择
十七、终检
17.1 前言
一、基材(Base Material)
二、外表
十八 包装(Packaging)
18.1 制程目地
18.2 早期包装的探讨
18.2 真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)见操作程序
19、未来趋势(Trend)
二十 盲/埋孔
..............................
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