电子产品可靠性试验方法(DOC 53页)

1产品加电筛选时检测性能的温度循环范围
2产品不加电筛选时的温度循环范围
3产品加电筛选时检测性能的上限温度循环范围
4产品加电筛选时检测性能的下限温度循环范围
C1，C2——电路复杂度失效率；
C3——封装复杂度失效率；
Dpf——已知的在工厂的缺陷率，PPM；
Dpf——统计得到的工厂缺陷率；
DPO——已知的缺陷率，PPM；
Dpu——已知的在使用现场的缺陷率，PPM；
GRMS0—规定的均方根加速度，g。
K1、K2、K3——根据统计数据导出的常数。
K2=C2+C3
W0——0.04g2/Hz；
W0—规定的加速度功率谱密度，g2/Hz。
W1——所用振动量值，g2/Hz。
YL=e－DRG求得YL
λΡ——统计得到的工厂缺陷率；
πE1——已知缺陷率所在环境的环境系数，可从有关标准查得；
πE2——要计算的缺陷率所在环境的环境系数，可从有关标准查得。
πE——环境系数；
πL——器材成熟系数；
πPT可编程工艺系数，除可编程序的只读存储器外，其余为一。
πQ——质量系数；
πT——温度应力系数；
πV——电应力系数；
从标准中查表获得λD
b)求产品可靠性增长前的MTBF值
C1×πT×πV×πTP=K1=0.00017
DPC=(πQ2/πQ1)[DPU×(πE2/πE1)+DPf](2-4-8)
DPf——已知的工厂中缺陷率，PPM。
DPU——已知的现场缺陷率，PPM；
DR——残留缺陷密度。
λ1——已知缺陷率的元器件的失效率；
λ2——要求解缺陷率的元器件的失效率。
πE1——已知缺陷率的元器件的环境系数；
πE2——要求取缺陷率的元器件的环境系数；
πQ1——已知缺陷率的元器件的质量系数；
πQ2——要求取缺陷率的元器件的质量系数；
表2-4-5残留缺陷密度与MTBF的关系
表2-3-6筛选应力效果对比
表2-4-1常用应力能发现的典型缺陷
表2-4-2各种产品筛选的缺陷比例
表2-4-3不同组装等级情况的检测效率
表2-4-4不同测试系统检测效率范围(%)
表2-4-6置信度为90%的筛选成品率下限值(λD/λ0=0.1-1.0)
表2-4-7功率谱密度、加速度均方根值和等效时间对照
表2-4-7列出按式(2-4-12)计算的数据。
表2-5-1随机振动应力容差范围
表2-5-2某型号电台环境应力筛选故障记录
表3-1-1可靠性增长试验与环境应力筛选对比
表3-5-1某机载雷达可靠性增长试验失效记录
表3-5-2按可靠性增长AMSAA模型计算数据
表3-5-3数据处理结果与可靠性增长率
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