半导体器件可靠性与失效分析培训教材(PPT 52页)

理论教学内容
1.元器件概述(1)
2.元器件制造工艺与缺陷(1)
3.微电子封装技术与失效(1)
4.可靠性试验与评价技术(3)
5.使用可靠性设计(2)
6.元器件的降额设计与热设计(4)
7.静电放电损伤及防护(2)
8.可靠性筛选(2)
9.破坏性物理分析与失效分析(6)
10.失效分析案例(4)
实验教学内容
名称：集成压电类器件的破坏性物理分析
学时：4学时
实验性质：综合性实验
元器件：选择包括有电阻电容等元件、集成电路等器件及其连接的较复杂、
综合性强的集成类压电器件，例如(有源)压电蜂鸣器进行分析。
第一章元器件概述
1.1元器件的定义与分类
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