电路板焊接标准概述(PDF 42页)
电路板焊接标准概述(PDF 42页)内容简介
（1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
（1） 元件安装正确并润湿良好。镀金属区域清洁没有良好的锡球。
（1） 呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。
（1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。
（1） 焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。
（1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
（1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
（1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
（1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。
（1） 焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。
（1） 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
（1） 终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。
（1） 连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。
（1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
（1）DIP 封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB 上。（如果此元件与PCB 板间的PCB 板上
（1）DIP 封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。
（1）DIP 封装元件离开PCB 表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。
（1）DIP 封装元件（IC）歪斜的安装于插座。
（1）两直脚连接器底座平齐的安装于PCB 表面。
（1）元件垂直无倾斜的安装于PCB 上。
（1）元件安装于PTH 或NPTH 时，半月形浮起超过1.0mm。
（1）元件安装于PTH 时，半月形元件能插进孔内。
（1）元件底座偏离，高于PCB 表面1.0mm。
（1）元件引脚歪斜高于1.6mm。
（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有
（1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。
（1）在引线与焊盘、焊面间润湿明显。
（1）多脚元件垂直贴装。
（1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20。
（1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见
（1）如果焊接后引脚轮廓可见，DIP 封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB 表面
（1）对于PTH 或NPTH，元件应恰当的安装于PCB 上，没有浮起。
（1）对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
（1）有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。
（1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB 上。
（1）清洁，无可见残留物
（1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB 表面1.0mm。
（1）焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。
（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或
（1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊
（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。
（1）直线型引脚元件底座离PCB 表面的距离超过1.0mm。
（1）直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB 表面。
（2） 没有可见的焊接缺陷。
（2） 焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。
（2） 焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。
（2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
（2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
（2） 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。
（2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45。
（2）元件倾斜(b-a)大于1.0mm 。
（2）元件倾斜远离PCB，且(b-a)大于1.0mm。
（2）元件安装于PTH 上时，最大浮起为1.0mm。
（2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。
（2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。
（2）对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
（2）导线轮廓可见。
（2）底座本身平齐的安装于PCB 上
（2）引脚没有外露。
（2）引脚轮廓不可见。
（2）引脚轮廓可见。
（2）插座歪斜离开PCB 表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。
（2）水平针平行于PCB 表面。
（2）焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。
（2）焊接带延伸至引脚高度的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。
（2）直径小于等于1.5mm 的孔必须充满焊料。
（3）元件向板面倾斜，且倾斜(c-d)大于0.8mm。
（3）引线轮廓可见。
（3）歪斜元件接触其它元件
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（1） 元件安装正确并润湿良好。镀金属区域清洁没有良好的锡球。
（1） 呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。
（1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。
（1） 焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。
（1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
（1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。
（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
（1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
（1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。
（1） 焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。
（1） 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
（1） 终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。
（1） 连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。
（1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
（1）DIP 封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB 上。（如果此元件与PCB 板间的PCB 板上
（1）DIP 封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。
（1）DIP 封装元件离开PCB 表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。
（1）DIP 封装元件（IC）歪斜的安装于插座。
（1）两直脚连接器底座平齐的安装于PCB 表面。
（1）元件垂直无倾斜的安装于PCB 上。
（1）元件安装于PTH 或NPTH 时，半月形浮起超过1.0mm。
（1）元件安装于PTH 时，半月形元件能插进孔内。
（1）元件底座偏离，高于PCB 表面1.0mm。
（1）元件引脚歪斜高于1.6mm。
（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有
（1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。
（1）在引线与焊盘、焊面间润湿明显。
（1）多脚元件垂直贴装。
（1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20。
（1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见
（1）如果焊接后引脚轮廓可见，DIP 封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB 表面
（1）对于PTH 或NPTH，元件应恰当的安装于PCB 上，没有浮起。
（1）对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
（1）有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。
（1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB 上。
（1）清洁，无可见残留物
（1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB 表面1.0mm。
（1）焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。
（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。
（1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或
（1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊
（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。
（1）直线型引脚元件底座离PCB 表面的距离超过1.0mm。
（1）直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB 表面。
（2） 没有可见的焊接缺陷。
（2） 焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。
（2） 焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。
（2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
（2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
（2） 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。
（2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45。
（2）元件倾斜(b-a)大于1.0mm 。
（2）元件倾斜远离PCB，且(b-a)大于1.0mm。
（2）元件安装于PTH 上时，最大浮起为1.0mm。
（2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。
（2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。
（2）对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
（2）导线轮廓可见。
（2）底座本身平齐的安装于PCB 上
（2）引脚没有外露。
（2）引脚轮廓不可见。
（2）引脚轮廓可见。
（2）插座歪斜离开PCB 表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。
（2）水平针平行于PCB 表面。
（2）焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。
（2）焊接带延伸至引脚高度的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。
（2）直径小于等于1.5mm 的孔必须充满焊料。
（3）元件向板面倾斜，且倾斜(c-d)大于0.8mm。
（3）引线轮廓可见。
（3）歪斜元件接触其它元件
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