TAB工艺制程(PPT 90页)

一、ACF贴附
二、TAB本压
三、一次E/T
四、涂胶 
五、烘烤 
六、贴胶带 
七、组装B/L（背光）
八、B/L A.K焊锡 
九、二次E/T（终测）
十、贴高温胶带 
十一、贴分离胶带
十二、外观 
十三、成品包装 
十四、LCM不良再生
十五、IC清洗
一、ACF贴附
1.作业准备
3.加工流程
（4）.注意事项
4.自检
二、TAB本压
1.工具/物料
2.检查项目
三、一次E/T
1.工作准备
四、涂胶
五、烘烤
六、贴胶带
七、组装B/L（背光）
八、B/L A.K焊锡
九、二次E/T（终测）
十、贴高温胶带
十一、贴分离胶带
十二、外观
十三、成品包装
十四、LCM不良再生
十五、IC翻新（清洗）
..............................