波峰焊制程的应用(ppt 41页)

一、 焊点的形成
二、 影响焊锡的四大因素
三、 焊接的应用
四、 为何要采取免洗制程?
五、 助焊剂的作用
六、 选择合适的助焊剂
七、 助焊劑的應用方式
八、 助焊劑的控制方法
九、 助焊劑的製程控制
十、 助焊劑的安全與儲存
十一、 焊接參數
十二、 焊錫槽的比較
十三、 錫槽的調整
十四、 焊接的溫度
十五、 焊接的時間
十六、 錫渣的問題
十七、 錫渣的問題
十八、 如何控制錫渣的產生
十九、 常見問題與解決方案
二十、 短路(橋接)
二十一、 漏焊
二十二、 沾錫不良
二十三、 錫量過多(包焊)
二十四、 錫量不足
二十五、 氣孔(針孔)
二十六、 錫爆
二十七、 錫尖(冰柱)

一、 焊点的形成
利用焊锡分别与二个被焊物体的金属表面在热与助焊剂的作用下形成介面合金层 (IMC), 使二个金属被焊物连接在一起
二、 影响焊锡的四大因素
可焊锡性
焊锡材料
助焊剂
热
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