LCM常见工艺类型介绍(doc 8页)

LCM常见工艺类型介绍内容提要：
SMT
是英文“Surface mount technology”的缩写，即表面安装技术。SMT工艺是液晶显示器驱动线路板（PCB板）的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。
考虑到成本和产品体积，IC制造商正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
COB
是英文“Chip On Board”的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
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