半导体制造工艺课件(PPT 98页)
半导体制造工艺课件(PPT 98页)内容简介
半导体制造工艺
图形转换:光刻
光刻
图形转换:刻蚀技术
干法刻蚀
杂质掺杂
扩 散
离子注入
退 火
氧化工艺
氧化硅层的主要作用
SiO2的制备方法
化学汽相淀积(CVD)
物理气相淀积(PVD)
半导体工艺
20世纪60年代的典型工艺
20世纪70年代的典型工艺
20世纪80年代的典型工艺
N-well CMOS 工艺
课程设计作业一
双极集成电路制造工艺
隔离技术
接触与互连
半导体工艺小结
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图形转换:光刻
光刻
图形转换:刻蚀技术
干法刻蚀
杂质掺杂
扩 散
离子注入
退 火
氧化工艺
氧化硅层的主要作用
SiO2的制备方法
化学汽相淀积(CVD)
物理气相淀积(PVD)
半导体工艺
20世纪60年代的典型工艺
20世纪70年代的典型工艺
20世纪80年代的典型工艺
N-well CMOS 工艺
课程设计作业一
双极集成电路制造工艺
隔离技术
接触与互连
半导体工艺小结
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