硅微细加工工艺培训讲义(PPT 27页)
硅微细加工工艺培训讲义(PPT 27页)内容简介
硅微细加工工艺
1、硅
2、硅的体微加工技术
2.1硅的体微加工技术
2.1.1湿法刻蚀
湿法刻蚀——方向性
各向同性湿法刻蚀
各向同性刻蚀的停蚀技术
各向异性湿法刻蚀
刻蚀液
各向异性刻蚀的停蚀技术
2.1.2干法刻蚀
等离子体刻蚀(PlasmaEtching,PE)原理
溅射刻蚀原理
反应离子刻蚀原理
3、硅的表面微加工技术
牺牲层技术
牺牲层技术表面微加工的工艺步骤
利用牺牲层制造硅梁的过程
表面微加工对所用材料的要求
..............................
1、硅
2、硅的体微加工技术
2.1硅的体微加工技术
2.1.1湿法刻蚀
湿法刻蚀——方向性
各向同性湿法刻蚀
各向同性刻蚀的停蚀技术
各向异性湿法刻蚀
刻蚀液
各向异性刻蚀的停蚀技术
2.1.2干法刻蚀
等离子体刻蚀(PlasmaEtching,PE)原理
溅射刻蚀原理
反应离子刻蚀原理
3、硅的表面微加工技术
牺牲层技术
牺牲层技术表面微加工的工艺步骤
利用牺牲层制造硅梁的过程
表面微加工对所用材料的要求
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