PCB制造流程的定义(ppt 90页)

PCB制造流程的定义目录：
一、PA0介绍(发料至DESMEAR前)
二、PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线
三、PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认
四、PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理
五、PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN

 

PCB制造流程的定义内容简介：
    内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。
    通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置。
    製程目的: 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.

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