QS9000半导体条文解释(doc 10页)

QS9000半导体条文解释目录：
一、管理责任
二、质量系统
三、合约审查
四、设计管制
五、采购
六、客户供应品之管制
七、产品识别与追溯性
八、制程管制
九、检验与测试
十、检验、量测及试验设备之管制
十一、检验与测试状况
十二、不合格品之管制
十三、矫正与预防措施
十四、搬运、储存、包装、保存及交货
十五、质量记录之管制
十六、内部质量稽核

 

QS9000半导体条文解释内容摘要：
管制程序：
　　当使用标准件或其它厂内试件时，供货商应将其标准及/或标准件的测试结果绘成图表，且使用统计允收方法以界定反应界限，这些标准件应有一些在规格界限内，也应有一些超出规格界限之外者。供货商须保护与管制这些标准及/或标准件，以防止退化。
量测系统分析：
　　如使用以量规来量测重要的特性时，其精确度/公差率之比(P/T)须大于10。公差/EV经常被用来当作P/T。EV是GAGE R&R的再现性或设备变异、参效量测系统分析手册，第二部分。
　　当量测系统有所变更(包含作业者变更)时，供货商应重新做 GAGE  R&R研究，并核准。
　　供货商的GAGE R&R研究须参照MSA手册，并应与制程能力(Cp)研究之数据搜集一致的现场。

..............................