SMTPCBA品质检验标准范本(doc 58页)

目    录
1   范围  . 4
2   规范性引用文件  . 4
3   术语和定义    4
3.1  冷焊点    4
4  回流炉后的胶点检查   . 4
5   焊点外形  .  
5.1  片式元件——只有底部有焊端  . 5-6
5.2  片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面   . 7-11
5.3   圆柱形元件焊端   12-15
5.4   无引线芯片载体——城堡形焊端    15-17
5.5   扁带“L”形和鸥翼形引脚  . 18-22
5.6   圆形或扁平形（精压）引脚   22-24
5.7   “J”形引脚  . 24-28
5.8   对接 /“I”形引脚   28-30
5.9   平翼引线   31
5.10   仅底面有焊端的高体元件  . 31-32
5.11   内弯L型带式引脚   32-34
5.12   面阵列/球栅阵列器件焊点  . 34-37
5.13   通孔回流焊焊点  . 37-38
6   元件焊端位置变化  . 38-39
7   焊点缺陷  . 
7.1   立碑   40
7.2  不共面  . 40
7.3  焊膏未熔化  . 41
7.4  不润湿（不上锡）(nonwetting)  . 41
7.5  半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)   41
7.6  焊点受扰  . 42

7.7  裂纹和裂缝  42
7.8  针孔/气孔   43
7.9  桥接（连锡）  43
7.10  焊料球/飞溅焊料粉末   44
7.11  网状飞溅焊料   44
7.12  锡尖   45
8   元件损伤及其它  . 
8.1  缺口、裂缝、应力裂纹  . 45-46
8.2  金属化外层局部破坏  . 47
8.3  浸析(leaching)  . 47
8.4  漏件  . 48
8.5  错件  . 48
9   线路板不良  . 
9.1  起泡或分层  . 48
9.2  弓曲和扭曲  . 49
9.3  线路缺损  . 49
9.4  线路 (焊盘)起翘  . 49-50
9.5  金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂. 50
9.6  阻焊层空洞、起泡和划痕. 51
10   丝印   52-53
11   PCBA清洁度   
11.1  助焊剂残留物 53
11.2  颗粒物 54
11.3  氯化物、碳酸盐和白色残留物 55
11.4  助焊剂残留物–免洗工艺–外观 56
12   附录   56
13   参考文献 56

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