SMT生产工艺基础问答题(ppt 24页)

SMT生产工艺基础问答题内容提要：
1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？湿度是多少？
答：温度：25±3℃  湿度：40%-70%
2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？
答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀
3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔点是   多少？
答：Sn/Pb合金,  63/37    183℃
4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？
答：锡粉和助焊剂
5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？
答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？
答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1
7、锡膏的取用有什么原则？
答：先进先出
8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？
答：回温、搅拌
…………
..............................