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电子连接器设计基础(ppt 35页)

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电子行业企业管理
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电子连接器设计基础(ppt 35页)内容简介

第一章、 正向力设计
第二章、 最大应力设计
第三章、 保持力设计
第四章、 接触电阻设计
第五章、 金属材料选用
第六章、 应力释放设计

 

正向力设计
镀金端子正向力:100 gf 或小于 100 gf。
镀锡铅端子正向力必须大于 150 gf。
正向力与产品的可靠性有绝对的关系。
正向力与接触电阻有密切的关系。
若 PIN 数大于 200 可适度降低正向力。
正向力与 mating/unmating force 有关。
正向力与振动测试时之瞬断(intermitance)有密切的关系,增加正向力可改善瞬断问题。
正向力会严重影响电镀层之耐磨耗性。
最大应力设计
最大应力<材料强度( 680-780 MPa for C5210EH )。
FEM 分析所得之最大应力含应力集中效应,通常会大于 nominal stress ,因此应排除应力集中效应。
高应力设计的趋势:Connector 小型化的趋势,使端子最大应力已大于材料强度,如何在临界应力下设计端子是重要课题。
临界应力的设计应以理论应力值为基础来设计,所考虑的因素包括:位移量,理论应力,永久变形量,反复差拔次数。
临界应力设计讨论
以理论方式计算之正向力非常接近实验值。
永久变形受 FEM 最大应力值影响,也就是应力集中之影响,因此应力集中会造成永久变形。
永久变形量不会造成端子正向力降低,而是端子弹性系数(正向力/位移量)增加。
当端子之理论应力值大过材料强度时,其反复耐压之次数及无法达到1万次,应力愈高次数愈少,但应力超过最大值之1.8倍时尚有2000 cycles.
以上测试是在实验室环境下所测得之案例,若产品设计高出材料强度很高时很容易产生跪针现象。


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