多层PCB加工工艺简介(ppt 17页)
多层PCB加工工艺简介(ppt 17页)内容简介
多层PCB加工工艺简介内容提要:
PCB分类:
按层数分:单、双面板和多层板;
按叠层结构分:普通板、埋盲孔板;
按材料分:FR-4材料板、特殊材料板。
……
电镀:
设备:全板电镀、图形电镀;
目的:让孔内镀上一层厚度约20~30um的铜,实现各层间的互连互通。
外层图形/蚀刻:
目的:用干膜或锡铅保护铜,通过化学反应,得到客户需要的图形;
流程:前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜/锡铅。
……
成品检验:
目的:保证外观上没有缺陷;
检查项目:阻焊外观、孔内状况、表面涂覆等。
终审目的:汇总各种检测信息并进行核对,生成提交给客户的出货报告。
包装目的:保证产品在运输过程和客户存贮过程中的安全。
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