PCB生产工艺流程培训课件(PPT 52页)

主要内容
1、PCB的角色
2、PCB的演变
3、PCB的分类
4、PCB流程介绍
PCB的角色：　　
A、内层线路流程介绍
1、利用图形转移☆原理制作内层线路
2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
内层线路--开料介绍
开料(BOARDCUT):
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要生产物料:覆铜板
覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。
考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。
裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
前处理(PRETREAT):
去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程
主要消耗物料：磨刷
压膜(LAMINATION):
将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜
主要生产物料:干膜(DryFilm)
工艺原理：
曝光(EXPOSURE):
经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上
主要生产工具:底片/菲林（film)
白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应，
显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
显影(DEVELOPING):
用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉
主要生产物料:K2CO3
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