PCBA生产注意事项讲义(ppt 24页)

PCBA生产注意事项讲义目录：
第1章IC组件外形及重要尺寸规格……………………3~5
1-1. IC 组件外形简介 (IC Devices Introduction) :      
1-2. 208P QFP 重要尺寸规格介绍 ( Mechanical Specifications) ：
1-3. 476P BGA 重要尺寸规格介绍(Mechanical Specifications) :
第2章IC包装及IC储存管制…………………………………………7~8
2-1. IC真空密封包装储存期限：(注意密封日期)
2-2. IC包装拆封后，SMT组装时限：
2-3. 拆封后IC组件未在72小时内使用完时：
2-4. 已焊上MB上之IC原件，重工与分析前注意事项：
2-5. 由于结构差异, BGA 吸湿气问题 较 QFP IC明显
2-6. 包装警示标签(Caution Label) & 中文翻译:
第3章SMT组装及PCBA测试要求……………………9~15
第4章BGARework注意事项……………………16~19
第5章制程ESD/EOS防护技术……………………20~22
第6章IC故障分析(FailureAnalysis)……………………16

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