无铅SMT工艺中网板的优化设计

为此，我们专门设计了一项试验，来量化不同焊膏对典型表面贴装缺陷的影响。 试验I部分，是使用传统锡铅SMT工艺，研究网板开孔大小对锡铅和无铅焊膏基准扩展性和缺陷率的影响。试验II部分，优化网板开孔，以降低使用无铅焊膏时的缺陷率。在I部分，板表面最终处理包括有机可焊性保护膜（OSP），化学镍金（ENIG），化学银（IMAG）以及化学锡（IMSN）。试验的II部分使用OSP及IMSN。
试验设计
润湿性及扩展性——焊膏的扩展性可以用两种方法测试。第一种是在金属裸板上印刷一个已知面积的圆形焊料点 (胶点)，然后对样件进行回流，并测量回流后的胶点面积。回流后的面积与原有面积之比，可以计算出焊膏的扩散率，并显示出不同表面处理的电路板的润湿性能。

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