行业标准在电子组装业中的应用(doc 18)

1    标准演变及概述
   电子组装标准通常是指焊接标准，其间欧美发达国家经历了从军标到行标的演
变过程。行业标准的流行有其必要性和必然性，一方面，IPC等标准体系本身在不断地完善和成熟，以适应因技术进步而不断出现的行业需求(见表1)，因而受到电子产品制造商越来越多的认可，使这些标准逐渐成为国际通用语言；另一方面，采用这些标准的企业也因此受益非浅，首先是产品质量等级可与世界先进水平同步；其次是可以获得更多的市场认可及信誉，为进军及拓展国际市场打下坚实的基础。采用行业标准的具体优势可参见表2。
内容
备注
元器件
光集成元件，集成无源元件， MEMs，0201封装，晶
片(wafer)级封装，CSPs等。
制造工艺
*  无铅焊锡；导电胶；
*  光互连组装；

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