封装器件的高速贴装技术(doc 7页)

封装器件的高速贴装技术内容提要：
由于面形数组封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小于0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由于面形数组封装的脚距不是很小(例如，倒装芯片小于200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。另一个优点，特别是倒装芯片，印刷电路板的占用面积大大减少。面形数组封装还可以提供更好的电路性能。
因此，产业也在朝着面形数组封装的方向发展，最小间距为0.5mm的μBGA和芯片级封装CSP(chip-scale package)在不断地吸引人们注意，至少有20家跨国公司正在致力于这种系列封装结构的研究。在今后几年，预计裸芯片的消耗每年将增加20%，其中增长速度最快的将是倒装芯片，紧随其后的是应用在COB(板上直接贴装)上的裸芯片。预计倒装芯片的消耗将由1996年的5亿片增加到本世纪末的25亿片，而TAB/TCP消耗量则停滞不前、甚至出现负增长，如预计的那样，在1995年只有7亿左右。
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