倒装芯片：向主流制造工艺推进(doc 10页)

倒装芯片：向主流制造工艺推进内容提要：
集成电路(Integraded circuit)
　　在这款寻呼机中的集成电路(IC, integrated circuit)是一个 5 x 5.6 mm 的微控制器，要求100个输入/输出(I/O)连接于PCB。将四周I/O重新分配为2.5排减少点数(depopulated)的球栅数组形式来接纳PCB的线/空格以及通路孔焊盘的限制。锡球(bump)布局与间距如图一所示。
　　使用了电镀共晶锡/铅锡球，因为与其它的替代者比较，它的成本低得多。锡球的直径大约为125 µm，球下金属(UBM, under bump metalization)为一个顾客要求的45µm的铜柱，如图二。
印刷电路板(PCB, printed circuit board)
　　成本因素决定这款寻呼机的PCB的布局。PCB是标准的FR-4，四个金属层和一个无电镀镍/金表面涂层。由于增加材料成本和有限的可获得性，所以没有使用高密度互连(HDI, high-density interconnect)技术。无电镀镍/金表面涂层满足所有产品的要求。现场可靠性问题排除了选择有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservative)，选择性镍-金的成本增加也没有吸引性。
　　最低成本的PCB供货商的工艺能力限制板的密度为100µm线/空和0.5mm的通路孔焊盘。因此，所有通路孔(via)都是通孔(through-hole)型，避免盲孔(blind via)的成本增加。这些限制和阻焊层公差决定IC的分布形式、锡球尺寸和装配间距， 并定义芯片贴放要求。
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