印制板镀铜的工艺过程解析(doc 7页)

印制板镀铜的工艺过程解析目录：
1全板电镀工艺过程
2图形电镀铜的工艺过程

 

 

印制板镀铜的工艺过程解析内容摘要：
    镀铜是印制板制造的基础技术之一，镀铜用于全板电镀（化学镀铜后加厚铜）和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。
    1全板电镀工艺过程
    全板镀铜工艺过程如下：
     化学镀铜板    →       活化   →   全板镀铜  →   防氧化处理    →  风干 →   检查  
     工艺过程中的活化，可以用5％稀硫酸。全板镀铜15-30分钟，镀层厚度5-8微米。
     防氧化处理是用于工序间的防氧化，防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液，便于操作。镀层风干后，需检查金属化孔的质量，不合格的可以返工重新进行孔金属化。

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