某公司pcb制造流程简介(ppt 90页)

一、 PCB制造流程简介(PA0)
二、 PCB制造流程简介---PB0
三、 PCB制造流程简介—PC0

一、 PCB制造流程简介(PA0)
裁板(BOARD CUT):
目的:
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板;锯片
基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理
考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤
裁切须注意机械方向一致的原则
前处理(PRETREAT):
目的:
去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜制程
主要原物料：刷轮
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