PCB各制程不良分析手册(DOC 29页)

1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳
2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均
1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕
2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕
3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨
1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢
2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合
3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好
1.蚀刻参数未管控好
2.流锡或剥膜不尽
3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢)
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