PCB设计的可制造性知识(ppt 34页)

一、 工艺流程
二、 DFM设计（PCB）一般原则
三、 元件分布
四、 SMD元件间距
五、 SMD元件布局图例
六、 焊盘设计
七、 走线要求
八、 PCB尺寸及外形要求

一、 工艺流程
波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高
如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
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