FPC基础制程简介(pdf 31页)

一、       电路板常见名词

二、       Roll TO Roll 和Reel TO Reel 之差别

三、       各站制程简介

 

 

 

一、电路板常见名词

Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线距、孔径大小等

规格之单位

1 mil＝千分之一英吋

1 mil＝1/1000 inch＝2.54/1000 cm＝2.54/1000 mm

＝0.0254 mm（milimeter）

＝25.4 um（micrometer）

OZ 盎斯：铜箔厚度之单位

1 oz 重量之铜箔，平铺在1英呎平方之面积上，所得之铜箔厚度

二、Roll TO Roll 整卷式自动化生产

指软板大量生产时，

可采一端板材滚动条之放出，

与另一端完工软板之卷收，

以不切断之连带方式生产，

如此可节省大量的人力及边料……

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