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论基于可重用技术的介质损耗数据采集系统设计(doc 62页)

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信息技术
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技术,数据采集,系统设计
论基于可重用技术的介质损耗数据采集系统设计(doc 62页)内容简介

论基于可重用技术的介质损耗数据采集系统设计目录:
第一章  绪论……1
1.1  可重用设计概述……1
1.2  可重用设计方法与嵌入式系统设计……2
1.2.1  嵌入式系统概况……2
1.2.2  嵌入式系统实现方式……2
1.3  介质损耗检测技术……4
1.3.1  国内外研究现状……4
1.3.2  可重用设计在系统中的应用意义……5
1.4  论文工作的主要内容和章节安排……6
第二章  基于FPGA和NIOSⅡ的可重用设计方法……7
2.1  FPGA的设计方法及可重用技术……7
2.1.1  FPGA技术……7
2.1.2  FPGA设计方法……9
2.1.3  基于FPGA的可重用设计模式……11
2.2  NIOSⅡ的设计方法……11
2.2.1  NiosⅡ软核处理器……11
2.2.2  Avalon总线,HAL库和自定义指令……13
2.2.3  基于NiosⅡ的嵌入式系统开发流程……15
2.3  本章小结……16
第三章  基于FPGA及NIOSⅡ的系统方案设计……17
3.1  介质损耗检测……17
3.1.1  介质损耗检测原理……17
3.1.2  介质损耗检测系统工作原理……18
3.2  介质损耗数据采集系统设计要求……19
3.2.1  设计要求……19
3.2.2  影响测量的因素……20
3.3  介质损耗数据采集系统方案设计……21
3.3.1  通信技术的选择……21
3.3.2  数据采集系统方案设计……22
3.4  本章小结……24
第四章  数据采集系统硬件设计及实现……25
4.1  工作原理……25
4.2  同步采样模块设计……26
4.2.1  输入低通滤波器……26
4.2.2  A/D转换的器件选型及应用……28
4.2.3  信号整形模块……29
4.3  FPGA内部逻辑及配置……30
4.3.1  AD控制逻辑……30
4.3.2  测频逻辑……32
4.4  通信模块设计……33
4.4.1  GPRS模块……33
4.4.2  GPS模块……34
4.5  硬件抗干扰设计……35
4.6  本章小结……36
第五章  数据采集系统软件设计……37
5.1  系统软件功能……37
5.2  IP软核模块定制……38
5.3  应用程序设计与实现……41
5.3.1  算法设计与实现……41
5.3.2  软件宏定义与主要功能函数说明……41
5.3.3  应用软件模块设计……43
5.4  本章小结……45
第六章  实验结果……47
第七章  总结与展望……49

 

论基于可重用技术的介质损耗数据采集系统设计内容提要:
近年来,随着半导体工业的持续发展,超大规模集成电路( Very Large-Scale Integrated ,VLSI ) 的集成度也在不断的提高[1]。片上系统 ( System-on-Chip,SoC )在这样的环境下产生了,它将以往许多芯片组成的电子系统集成在一个单片的硅片上,构成了全新的系统,又称为系统芯片。与普通的集成电路相比,系统芯片不再是一种功能单一的单元电路,而是将信号采集、处理和输入输出等系统功能完整地集成在一起,成为一个具有专用功能的电子系统芯片[2]。现今的电子系统设计已不再是以往的利用各种通用集成电路实现板上系统 ( System-on-Board,SoB ),即印刷电路板 ( Printed Circuit Board,PCB ) 级的设计和调试,而是转向以专用集成电路( Application Specific Integrated Circuit,ASIC ) 或大规模现场可编程门阵列 ( Field Programmable Gate Array,FPGA ) 以及复杂可编程逻辑器件 ( Complex Programmable Logic Device,CPLD ) 为物理载体的系统芯片设计。通常我们称ASIC上完成的设计为SoC,在FPGA或CPLD上完成的称为SoPC ( System on Programmable Chip,可编程片上系统)[3]。
现在复杂芯片设计中最常用的方法是可重用设计方法。可重用设计方法就是使用以前设计完成且经过验证的知识产权核 ( Intelligent Property core, IP core ) 进行系统构建[2]。美国Dataquest咨询公司将半导体产业中的IP核定义为用于ASIC ( Application Specific Integrated Circuits), ASSP( Application Specific Standard Product )等器件中预先设计好的电路功能模块。从功能上分类,知识产权核包括:微处理器,数字信号处理器,总线结构,外部设备,I/O通道,大容量内存等等;从结构上分类,知识产权核包括:硬核、固核和软核。硬核是一种以GDSⅡ( Graphic Design SystemⅡ,第二代版图设计系统 ) 文件形式进行集成的核,它是己经经过全部设计、布局、布线的核;软核是一种以可综合的RTL( Register Transfer Level, 寄存器传输级) 代码交付的核;固核介于硬核与软核之间,可以以RTL或网表的形式提交,或者是带有部分布局信息和物理设计信息的RTL代码[2]。


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