电子行业表面组装技术术语(doc 15页)

电子行业表面组装技术术语目录：
1、主题内容与适用范围
2、一般术语
3、元器件术语
4、工艺、设备及材料术语
5、检验及其他术语

 

电子行业表面组装技术术语内容简介：
1主题内容与适用范围
1.l主题内容
本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。
1.2适用范围
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
2一般术语
2.l表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices（SMC/SMD）
外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件
注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2表面组装技术 surface mount technology（SMT）
无需对印制板①钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊②到印制板表面规定位置上的装联技术。

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