集成电路前道工艺设备及市场分析培训教材(PPT 81页)

一、集成电路核心组件简介
二、半导体前道工艺
三、半导体前道设备市场分析
四、机遇与挑战
集成电路前道工艺、设备及市场分析
目录
什么是集成电路
电阻
电容
PN结晶体管
CMOS晶体管
清洗
光刻
光刻后
刻蚀
去胶
沉积栅极氧化层
栅极氧化层
多晶硅栅极沉积
刻蚀形成多晶硅栅极
离子注入
沉积氮化层
刻蚀出连接孔
沉积金属线
表面平坦化
晶圆
氧化
匀胶显影
掺杂
沉积
CMP
检测
技术革新带来了成本的增加
半导体设备占主要支出比
清洗设备市场
清洗龙头-迪恩士
清洗机国产情况-盛美半导体
清洗机国产情况-北方华创和至纯科技
氧化/扩散设备
光刻机市场分析
2011-2017年度全球光刻机总销售情况
ASML高端光刻机垄断者
Nikon&Canon
上海微电子
刻蚀设备市场分析
刻蚀机市场份额变迁
全球刻蚀设备龙头——LamResearch
中微半导体
北方华创
离子注入机市场分析
离子注入设备国产化进程
薄膜沉积设备市场
CVD设备市场
PVD市场
全球镀膜设备巨头—应用材料
PVD设备国产情况
CVD设备国产情况
CMP设备市场
CMP设备国产化情况
检测设备市场
检测设备市场需求空间巨大
科磊半导体：前道检测一支独秀
国内检测设备现状-路漫漫其修远兮
国内厂商营收规模和研发投入与国外巨头差距巨大
2017年全球十大IC设备厂
总结
机遇-市场需求在不断增加
机遇-国家的投入在不断增加
挑战-半导体制造核心设备市场高度垄断
公司在半导体领域
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