集成电路制造工艺及常用设备培训课件(ppt 47页)

主要内容
1. 高温氧化工艺
3.2 热氧化原理和方法
离子注入的优点
电流积分仪
离子注入的损伤和退火效应
注入离子的激活
离子注入后的热退火
光学曝光的三种曝光方式
接触式曝光
接近式曝光
投影式曝光
4.1 CVD法制作SiO2薄膜
Si3N4作为硅片高温局部氧化的掩蔽层
不同材料的阻钠能力
4.3 铝布线的优缺点

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