生产制作指示编写指引培训资料(doc 38页)

内容摘要
1.0目的
确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制;保证客户的各项要求已经全部得到落实,生产过程所需要的指引已经清晰;确保编制出的MI格式规范、内容全面并且准确无误,满足客户和生产的要求。
2.0范围
适用于《生产制作指示》的编写和审核
2.1定义：
MI是英文ManufacturingInstruction的缩写，即生产制作指示；是工程设计人员根据客户的要求和行业通用标准，结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。
2.2名词定义：
2.2.1过孔(viahole)：仅起导通作用的孔，连结过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨。其孔径大小一般在：0.10-0.80mm之间，在判断≥0.50MM且阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断。
2.2.2孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。
2.2.3导线(走线):设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输作用。
2.2.4焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路与孔的连接；分为内层焊盘和外层焊盘,形状有圆形、方形、椭圆形、圆矩形、泪滴形等；阻焊涂覆时可以开窗，也可以覆盖油墨。
2.2.5线隙即线距。相邻导线间的空间距离。
2.2.6补偿和预大：为补偿后续加工中蚀刻造成线路或焊盘宽度的减小，在工程处理时根据铜箔的厚度对客户提供的线路图形进行相应的预先放大，包含线路、焊盘、IC焊盘、大铜面和蚀刻字等所有内容。
2.2.7铜皮(大铜面)：都指较大面积的铜面（含网格），大铜一般起大地和区域性电源或散热作用。
2.2.8成型线：指外型线、V-CUT线、印制板内的槽或孔的边缘轮廓线。
2.2.9露线：指阻焊开窗时由于放大尺寸过大，或对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。

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