电脑主板生产工艺及流程培训资料(doc 43页)

目录
1 引言 5
1.1 PCB板的简单介绍及发展历程 5
1.2 印制电路板的分类及功能 6
1.2.1 印制电路板的分类 6
1.2.2 印制电路板的功能 7
1.3 印制电路板的发展趋势 7
1.4 SMT简介 7
1.5 SMT产品制造系统 9
2  SMT生产工艺流程 10
2.1 来料检测 10
2.2 锡膏印刷机 10
2.2.1  印刷机的基本结构 11
2.2.2  印刷机的主要技术指标 11
2.2.3  印刷焊膏的原理 11
2.3 3D锡膏检测机 12
2.4 贴片机 12
2.4.1  贴片机的的基本结构 13
2.4.2  贴片机的主要技术指标 14
2.4.3  自动贴片机的贴装过程 15
2.4.4  连续贴装生产时应注意的问题 15
2.5  再流焊（Reflow soldring） 16
2.5.1  再流焊炉的基本结构 16
2.5.2  再流焊炉的主要技术指标 17
2.5.3  再流焊原理 17
2.5.4  再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） 18
2.5.5  再流焊的工艺要求 18
2.6  DIP插接元件的安装 19
2.7 波峰焊（wave solder） 20
2.7.1  波峰焊工艺 20
2.7.2  波峰焊操作步骤 20
2.7.3  波峰焊原理 22
2.7.4   双波峰焊理论温度曲线 24
2.7.5   波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 24
3  焊接及装配质量的检测 25
3.1  AIO（automatic optical inspection）检测 25
3.1.1  概述 25
3.1.2  AOI检测步骤 26
3.2   ICT在线测试 28
3.2.1  慨述 28
3.2.2 ICT在线测试步骤 29
4  MAL段工作流程 30
4.1  MAL锁附站需手工安装的零件 30
4.2  MAL LQC目检的项目 31
4.2.1  S1面检验项目 31
4.2.2  S2面检验项目 32
5   F/T(Function  Test) 测试程序 33
5.1   测试治具的认识 33
5.2   拆装测试治具步骤 34
5.3  DOS系统下测试程序 35
5.3.1  电源开机测试 35
5.3.2  Scan Sku 测试 35
5.3.3  微动开关测试 36
5.3.4  烧录Lan Mac ID 测试 36
5.3.5   电池电量测试及LCD EDID测试 37
5.4  WINDOWS系统测试程序 37
5.4.1  系统组态测试 37
5.4.2  无线网卡/WWAN测试 38
5.4.3  音效测试 38
5.4.4  键盘触控按键测试 39
5.4.5  LED Test 40
5.4.6  MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test 40
5.4.7 检查条码测试 41
结束语 42
致谢 43
参考文献 44

 

 

 

 

 

 

 

..............................