某电子有限公司PCB生产工艺培训课件(PPT 57页)

印制电路板简介
原材料简介
工艺流程介绍
各工序介绍       
线路板分类
主要原材料介绍
主要生产工具
多层板加工流程
双面板加工流程
开料时工程注意事项(内部联络单)
刷板
内光成像工程注意事项
内光成像
内层DES
打靶位
棕化
层压
层压工程注意问题:
磨板边冲定位孔
钻孔
钻孔工程应注意的问题
去毛刺
化学沉铜板镀
PTH工程应注意事项
化学沉铜
板镀
板镀工程注意事项
擦板
外光成像
工程注意事项
图形电镀
外层蚀刻
外层蚀刻SES
阻焊字符
阻焊工程注意事项
喷锡
喷锡工程注意事项
外形
外形工程注意事项
电测试
终检
OSP涂覆
各种表面处理的厚度
包装
PCB生产工艺流程
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